Blower atau juga dikenal dengan solder uap ini berfungsi untuk melepas dan memasang IC di handphone dan juga untuk mencetak ulang kaki IC atau memperbaiki komponen handphone yang sudah tidak melekat di papan handphone. Blower bekerja dengan cara mengeluarkan tekanan suhu udara panas yang bisa diatur tekanan suhunya. Dalam menggunakan blower (solder), yang perlu diperhatikan adalah panas suhu dan tekanan udara di blower tersebut.
Karena salah sedikit pun bisa mengakibatkan merusak IC dan papan handphone. Selama menggunakan blower (solder), anda harus bisa menggunakan dengan tepat dan penuh kesabaran. Dibawah ini ada beberapa tips cara dalam menggunakan blower (solder uap) pada handphone:
1. Salurkan kabel power kelistrik dan hidupkan blower (solder uap).
2. Setelah blower hidup, mulai dari mengatur suhu dan tekanan panas yang terdapat pada blower (solder uap).
3. Atur panas pada suhu sesuai kebutuhan, misalnya 200 derajat celcius.
4. Atur tekanan udara sesuai keinginan, misalnya pada posisi 1,2,3 dan sesuai kebutuhan.
5. Jangan mengatur suhu blower terlalu besar karena akan menghancurkan dan merusak komponen handphone.
Berikut ini panduan ukuran suhu yang bisa digunakan:
- Ukuran panas untuk mengangkat dan memasang IC 350-400 derajat celcius, tekanan udara 3.
- Ukuran untuk mencabut flexibel dari PCB 250-300 derajat celcius, tekanan udara 3.
- Ukuran mengangkat komponen berbahan plastik 250-275 derajat celcius, tekanan udara 3.
- Ukuran mencetak kaki IC 350-400 derajat celcius, tekanan udara 3.
- Ukuran mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat celcius, tekanan udara 3.
- Ukuran memanaskan timah dari posisi bawah 350-400 derajat celcius, tekanan udara 3.
- Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat celcius, tekanan udara 8.
Setelah menyimak panduan ukuran suhu blower yang akan digunakan dalam perbaikan handphone, mari kita masuk cara penggunaan blower dalam membuka dan memasang IC Handphone. Berikut ini panduannya:
- Atur suhu dan tekanan blower dengan benar dan kebutuhan IC yang akan dipasang atau dibuka.
- Persiapkanlah sebuah pinset atau jepitan yang akan berguna untuk memegang/menarik IC yang akan dibuka atau dipasang.
- Beri atau oleskan cairan anti panas (FLUX) di IC yang akan terkena blower, dan banyakan bagian permukaan IC yang akan dibuka.
- Arahkan mata blower ke IC dan tahan blower sehingga timah dibawah IC tersebut betul-betul meleleh, jangan menarik IC tersebut dengan pinset terlalu kuat, takut IC pecah dan jalur timah di papan handphone.
- Bila timah dibawah IC betul-betul mencair, gerak-gerakkan sedikit demi sedikit IC menggunakan pinset, kemudian angkat perlahan.
- Proses pembukaan IC telah selesai.
Semoga informasi
penggunaan blower dalam service handphone ini bermanfaat bagi anda yang mempunyai masalah tentang IC handphone. Selamat mencoba.